2026年6月3日，华测检测（300012）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年6月2日互动易：公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。半导体堆叠工艺的规模化普及，拉高了芯片检测的精细化、复杂化需求，有望带动公司先进封装检测、可靠性验证、DPA破坏性物理分析等相关业务需求增长。未来公司将持续迭代技术与服务能力，紧抓先进封装行业发展机遇，持续完善半导体一站式检测服务体系。
该公司常规概念还有：食品安全（885406）、基因测序（885578）、土壤修复（885962）、融资融券（885338）、深股通（885694）、碳中和（885919）、CRO概念（885927）、核污染防治（886052）、华为概念（885806）、机器人概念（885517）、低空经济（886067）、无人机（885564）、新能源汽车（885431）、星闪概念（886055）、芯片概念（885756）、房屋检测（886087）、猴痘概念（885994）、网络安全（885459）、物联网（885312）、数据中心(AIDC)、小米概念（885785）、汽车电子（885545）、车联网(车路协同)（885662）、互联网金融（885456）、医疗器械概念（885539）、流感（885879）、海工装备（885426）、汽车芯片（885945）、辅助生殖（885909）、航运概念（885733）、创新药（886015）、核电（885571）、雅下水电概念（886105）、水利（885572）、宠物经济（886012）、人工智能（885728）、数字经济、PCB概念、高铁（885562）、商业航天（886078）。
