贵研铂业：溅射靶材部分产品已通过国内相关企业验证并实现小批量供货

6月3日，贵研铂业（600459）（600459.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司半导体（881121）键合丝、溅射靶材业务近年订单及供货整体稳健。键合丝方面，公司金丝、银合金丝等产品与国内多家企业建立稳定合作，供货稳定性获客户认可。溅射靶材方面，公司聚焦半导体（881121）芯片制造用贵金属（881169）靶材，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标不断提高，部分产品已通过国内相关企业验证并实现小批量供货。随着国内半导体（881121）产业发展及国产替代加速，公司正推进更多客户的合作开发与产品认证。公司将持续加大高端领域研发与市场投入，提升产品竞争力，推动业务持续增长。相关业务当前收入占比较小，未来进展取决于客户验证节奏及市场环境等因素，存在不确定性。