据同花顺(300033)iFinD数据显示,芯联集成(688469)6月3日获融资买入1.67亿元,该股当前融资余额15.92亿元,占流通市值的3.49%,超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 167209937.00 | 189533538.00 | 1592055952.00 |
| 2026-06-02 | 154831680.00 | 139188441.00 | 1614379554.00 |
| 2026-06-01 | 169826756.00 | 131522685.00 | 1598736314.00 |
| 2026-05-29 | 313338743.00 | 374217437.00 | 1560432241.00 |
| 2026-05-28 | 398671832.00 | 277693234.00 | 1613980648.00 |
融券方面,芯联集成(688469)6月3日融券偿还5.73万股,融券卖出6800股,按当日收盘价计算,卖出金额5.28万元,融券余额308.28万,低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 52836.00 | 445127.76 | 3082825.20 |
| 2026-06-02 | 1228203.00 | 970673.58 | 3448282.08 |
| 2026-06-01 | 230713.60 | 566813.00 | 3174198.82 |
| 2026-05-29 | 747968.00 | 354623.88 | 3688787.96 |
| 2026-05-28 | 606670.84 | 659877.34 | 3671598.72 |
综上,芯联集成(688469)当前两融余额15.95亿元,较昨日下滑1.40%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 芯联集成(688469) | -22689058.88 | 1595138777.20 |
| 2026-06-02 | 芯联集成(688469) | 15917323.26 | 1617827836.08 |
| 2026-06-01 | 芯联集成(688469) | 37789483.86 | 1601910512.82 |
| 2026-05-29 | 芯联集成(688469) | -53531217.76 | 1564121028.96 |
| 2026-05-28 | 芯联集成(688469) | 121112045.55 | 1617652246.72 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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