新恒汇:公司将布局Flip Chip封装模块拓展高端市场

2026-06-04 09:20:02
来源:财闻
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新恒汇--
康强电子--
贵金属--

有投资者向新恒汇(301678)(301678.SZ)提问,2025年年报显示,公司智能卡业务营收4.83亿,较24年下滑14.01%,这一块业务是公司的现金奶牛,但是现在增长乏力,可预见的是以后这种情况也会愈加强烈,那么公司有哪些应对措施呢?一面是蚀刻引线框架受贵金属(881169)涨价的原因,公司毛利现在是6%左右,而康强电子(002119)引线框架整体毛利是18%左右,差距为什么这么大呢?

6月4日,公司回答表示,在智能卡业务方面,公司将着力实施“国内、国际双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广,持续丰富产品系列,加快产品迭代速度,一方面加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升智能卡市场份额;另一方面布局Flip Chip封装模块等高性能产品,拓展高端市场。在蚀刻引线框架业务方面,公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,进一步提升产能和产品良率,做好客户的品质保障和产品交付与服务,争取更高市场份额,同时持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平,提高生产效率;深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整;持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。

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