中国银河（601881）证券发布研报称，国产MLCC介质粉体供应曾长期呈现“低端过剩，高端进口”。为满足高端粉体供给，中低端产能被占用，随着消费电子（881124）行情复苏，整体将呈现“高端有缺口、低端紧平衡”局面。AI需求背景下，全球MLCC量价提升，看好中国MLCC粉体产业链企业把握历史机遇做大做强。
中国银河（601881）证券主要观点如下：
事件
2026年1月以来，商务部陆续出台《加强两用物项对日出口管制公告》、宣布将TDK等MLCC及粉体企业列入出口管制关注名单。2026年3月，英伟达（NVDA）Rubin平台量产启动。2026年4月起，村田、三星电机、太阳诱电先后宣告MLCC提价。
国产MLCC介质粉体供应曾长期呈现“低端过剩，高端进口”
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)全称片式多层陶瓷电容器，由陶瓷介质层、内电极、端电极(外电极)、保护层等层层叠压烧结而成，是电子里用量最大的被动元器件，被称作“电子工业大米”，作用为稳压、滤波、储能（885921）、降噪，应用场景包括主板、电源、手机、新能源（850101）车、AI服务器等。陶瓷介质粉体(本文简称MLCC粉)是其中价值最高的部分。由于纯度、粒径、稳定性、晶体结构与掺杂技术、制作工艺、专利限制、验证周期（883436）长等因素，国产MLCC粉体长期呈现“低端严重内卷，高端依赖进口”的局面，全球高端MLCC粉体被日本堺化学、美国Ferro、日本村田等垄断，下游MLCC客户包括村田、三星、TDK等。
从消费电子（881124）转向AI级、车规级，全球MLCC粉“高端有缺口、低端紧平衡”局面或持续
作为MLCC粉体最多去向，消费电子（881124）过去三年连续下行，中低端粉体需求越发疲软、库存和稼动率持续较低。2026年以来MLCC粉体迎来AI算力和新能源汽车（885431）需求爆发。根据村田，2025年-2030年AI服务器MLCC需求年均+30%，2030年较2025年增3.3倍。一方面AI服务器需要MLCC数量更多，另一方面高容、高压、高温、小尺寸等要求对高端粉体质量提出更高要求。为满足高端粉体供给，中低端产能被占用，随着消费电子（881124）行情复苏，整体将呈现“高端有缺口、低端紧平衡”局面。
东风已来，国产MLCC粉体产业链迎来历史机遇
过去三年，由于下游需求疲软，国产MLCC粉体厂扩产放缓，而日系MLCC一体化厂商则有转向外购粉体趋势且库存较低。2026年1月6日出台《加强两用物项对日出口管制公告》;2026年2月25日将TDK、三菱材料等日系MLCC及粉体厂家列入关注名单，对日重稀土（884215）(氧化钇/氧化镝/氧化铽等)近乎零放行。氧化钇是MLCC粉体第一大刚需掺杂，镝、铽是车规+AI高压级MLCC必备添加物。日系MLCC粉体厂面临断供、库存不足，我国MLCC粉体厂从成本优势延伸为供应安全优势，AI历史机遇下稀缺性更加凸显。
1)国瓷材料（300285）：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，客户涵盖国内及国际头部企业，如三星电机、国巨、风华高科（000636）等。近年聚焦AI服务器及车规用MLCC粉体，推进高端粉体扩产;同时MLCC用电子浆料业务进展顺利，销售规模增长迅速，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。
2)皖维高新（600063）：公司已成功开发多款MLCC用PVB树脂，产品经下游客户测试评价合格，技术指标达到国外竞品水平。PVB是MLCC生坯临时粘结载体，由于钛酸钡超细粉体本身无成型能力，PVB溶解在有机溶剂后包裹钛酸钡颗粒，溶剂烘干后形成连续高分子网状薄膜。MLCC用PVB树脂代表厂家为日本积水、日本可乐丽、皖维高新（600063）等。此外，皖维高新（600063）承担了安徽省重点研发计划项目“多层陶瓷电容器(MLCC)用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂研发”，相关技术研发和产业化工（850102）作持续推进。
风险提示：材料扩产及推广不及预期的风险;技术进步不确定的风险。
