据华大九天（301269）消息，面对半导体（881121）产业从“几何缩微”向“时间缩微”（τ定律）演进的关键趋势，3DIC（三维集成电路）成为提升系统效能的核心载体，但其极高的设计复杂度对EDA工具提出了全新挑战。华大九天（301269）近日发布了覆盖3DIC设计、仿真、验证、分析全流程的EDA解决方案，基于统一数据库与架构，有效解决了传统2D工具流程割裂、数据不同步、多工艺难以协同等行业痛点，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。
该方案通过“多工艺+数据缝合”技术，实现了不同工艺PDK的无缝融合与协同，使全链路设计验证效率提升4倍以上。其核心工具均已完成3D功能升级，从四大关键节点重塑了3DIC设计范式。
一、3D协同设计与仿真：Aether 3D与Alps（ALPS） 3D联袂，重构设计体验
华大九天（301269）推出以Aether 3D（原理图和版图编辑工具）及Alps（ALPS） 3D（3D电路仿真工具）为核心的完整设计与仿真解决方案。Aether 3D作为多工艺、多芯片（Die）协同设计平台，通过动态显示精度技术将多芯片设计的显示效率和刷新速度提升至原来的15倍。其“跨芯片线网追踪”和“镜像同步”功能，使复杂堆叠场景下的设计效率提升超30%。Alps（ALPS） 3D则具备跨工艺节点联合仿真功能，可灵活为不同Die设置独立的器件模型与工艺参数，助力设计师早期发现并解决跨Die电路问题。
二、3D物理验证：Argus 3D“数据缝合”，突破全局验证瓶颈
针对3DIC设计中Die间全局性风险难以暴露的难题，Argus 3DIC物理验证平台提供了包括3D Stack、3D DRC、3D LVS、3D PERC的一站式验证方案。其3DStack功能支持千万级混合键合互连验证，性能较传统主流工具提升5倍。平台独创的“数据缝合技术”，实现了从多芯片协同设计到封装的全链路检查，在不降低精度、无需PDK兼容性的前提下，一体化精准报告跨Die的连接错误，解决了异构系统级的LVS签核难题。
三、3D寄生参数提取：RCE 3D精准捕捉“界面效应”
为应对3D堆叠中Die间界面耦合寄生效应（RC）对信号完整性的重大影响，RCExplorer 3D提供了精确的3D寄生参数提取方案。它支持图形化界面的3DIC工艺融合，允许用户直观定义堆叠方式，并能精确计算Die间耦合电容、处理复杂电学问题，输出全局统一的顶层合并寄生网表，为高精度3DIC联合后仿真提供必要的数据基础。
四、3D EM/IR分析：Patron 3D洞悉电热耦合“盲区”
针对3DIC垂直堆叠带来的功耗密度增加与散热路径复杂化问题，Patron 3D提供了3D场景下的电源完整性（PI）与热完整性（TI）协同分析方案。在电源完整性方面，它通过引入CPM等效模型，实现了考虑Die间相互影响的3D PI分析。在热完整性方面，它构建了从功耗分布到温度分布再到热感知电迁移分析的全流程，能准确分析Die内及Die间的热传导，发现2D流程无法察觉的电热耦合导致的可靠性风险。
华大九天（301269）凭借此统一平台，将3DIC设计中的“技术孤岛”连接成高效协同的闭环，其一站式全流程解决方案显著提升了设计效率，赋能芯片设计企业在前沿领域创新。
