世运电路（603920）6月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月3日接受43家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍： 主要内容整理:公司管理层向来访者介绍了公司基本情况,包括公司发展历程、主营业务、经营情况等方面内容,并与来访人员进行互动交流,主要内容如下:
问：为什么PCB行业会出现芯片内嵌式PCB封装技术？
答：芯片内嵌式PCB封装技术不是突然出现的新概念，而是功率半导体（881121）、PCB高密度互连、汽车电子（885545）高可靠性和系统级封装共同演进的结果。传统PCB主要承担线路连接和机械承载功能，芯片先由封装厂完成封装，再焊接到PCB上。新能源汽车（885431）、AI服务器、储能（885921）和机器人等应用快速发展后，系统功率更高、开关频率更高、空间更紧凑，传统“封装后上板”的模式开始暴露瓶颈：互连路径长、寄生电感高、散热路径复杂、体积重量受限，且键合线和多级焊点在热循环、振动和功率循环中容易成为失效点。特别是在800V以上高压架构下，上述性能瓶颈尤为显著。行业演进路径可以概括为三步：先是HDI、激光微孔、多次压合和精细线路等高密度互连技术成熟；随后是埋阻、埋容、埋铜等嵌入式元器件技术发展；最后升级至埋有源芯片，尤其是将功率芯片直接埋入PCB内部。因此，埋芯技术本质上是PCB制造与半导体（881121）封装的融合。它不是简单把芯片藏进PCB，而是把原来分散在封装、功率模块、连接器、驱动板和散热结构中的部分功能，重新集成到PCB体系内。
问：世运电路（603920）的技术来源是什么？公司为什么具备从事内嵌式PCB业务的基础？
答：世运电路（603920）的技术一方面来自行业从“连接板”向“芯片互连与系统封装载体”升级的趋势，另一方面来自公司在汽车电子（885545）和高端PCB领域的长期积累。公司不是从零跨界做半导体（881121）封装，而是在原有PCB制造能力上向芯片互连、高功率模块和系统级集成的延伸。公司的底层能力来自长期服务汽车电子（885545）、工业控制、AI服务器、通信设备（881129）和消费电子（881124）客户形成的高可靠制造经验。高多层板、HDI、金属基板、软硬结合板和车规PCB能力，是埋芯技术的工艺基础。更直接的研发载体，是公司于2022年获批成立的“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”。公司依托该平台发展芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与PCB一体化，优化信号传输、功率传输和散热路径。这条路线可以概括为：以汽车电子（885545）高可靠PCB为基础，以新能源汽车（885431）和AI高功率应用需求为牵引，以高端芯片互连载板创新平台为研发载体，最终形成芯片内嵌式PCB封装技术。
问：内嵌式PCB较传统PCB产品有什么核心优势？
答：相较传统PCB和传统功率模块，内嵌式PCB封装技术的优势集中在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面。电气性能方面，传统方案的键合线和长路径连接会带来寄生电感、电压过冲和开关损耗。埋芯方案通过消除或减少键合线，采用超短连接路径，降低寄生参数，有助于降低开关损耗和电压过冲。散热性能方面，传统方案的热量需要经过芯片、焊料、基板和散热底板等多层路径。埋芯方案可以围绕芯片直接设计导热路径，缩短热传导链条，改善高功率运行下的热稳定性。结构集成方面，传统方案需要封装器件、连接端子、驱动板和散热结构堆叠，占用空间较大。埋芯方案把部分封装、互连和散热功能集成到PCB内部，有利于提升功率密度，减少封装体占用空间。可靠性方面，键合线和多级焊点是热循环和机械应力下的潜在失效点。埋芯方案可以减少键合线失效风险，提升芯片互连的可靠性。系统价值方面，客户不只看单片PCB成本，更看重系统效率、体积、散热、可靠性和总成本。埋芯技术通过一体化结构降低系统复杂度，价值量高于普通PCB。
问：内嵌技术主要应用在哪些场景？市场空间怎么看？
答：内嵌技术的空间不能只按单一PCB品类理解，而要看高压化、高功率化、高频化、小型化趋势下，传统功率模块和传统PCB方案能否继续满足系统需求。新能源汽车（885431）动力领域是最直接的应用。800V高压平台、SiC功率器件、主驱逆变器（884304）和车载电源对效率、散热和可靠性的要求提高，公司围绕主驱逆变器（884304）、车载电源、DC/DC和电控系统等高功率密度模块切入。AI数据中心和服务器电源是高弹性方向。AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性，公司可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向。储能（885921）与光伏逆变强调长期高功率运行。储能（885921）PCS和逆变器（884304）对开关损耗、热管理、寿命和安全性要求高，公司可面向储能（885921）PCS、光伏逆变器（884304）、高压电源模块提供配套产品。机器人、低空飞行器和小型化消费电子（881124）是后续拓展方向。机器人需要更小体积和更高响应速度，可用于关节驱动、电源管理、运动控制和伺服模组；低空飞行器强调轻量化和高可靠性，可用于飞控、电源管理和驱动控制；AI智能眼镜、TWS、折叠屏等则更看重空间、厚度、散热和集成度。中长期看，空间来自两部分：一是新能源汽车（885431）、AI数据中心、储能（885921）、机器人等下游行业的增长；二是PCB从传统制造环节向半导体（881121）封装互连环节延伸后，单产品价值量和客户黏性的提升。
问：目前公司内嵌工艺中试进展如何？
答：结合此前已经公开披露的信息，公司芯片内嵌式PCB产品已通过一系列静态、动态测试，达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。产能方面，公司拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，建设地点位于鹤山市共和镇铁岗工业区，主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，该项目目前处于主体工程建设阶段。公司已在现有厂区建成内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量需求，并持续验证产品可靠性。
问：如何考量内嵌式产品的成本与价值？
答：内嵌式产品不能简单按照传统PCB的平方米单价理解。传统PCB主要赚制造加工价值，而内嵌式PCB把部分封装、互连、散热和系统集成功能集成进PCB内部，产品价值量和客户价值都发生了变化。客户关注的不只是单片PCB成本，而是系统总成本、体积、效率、散热、可靠性和良率。如果内嵌式方案能够减少封装体占用空间、缩短互连路径、降低系统损耗、提高可靠性，并减少下游装配复杂度，即使单件价格高于传统PCB，也能在系统层面更具性价比。
问：海外头部企业的人形机器人（886069）即将量产，公司配套PCB产品已完成三代迭代，目前机器人业务最新定点份额是多少？量产后，预计可为公司带来多少营收增量？
答：公司自2020年起便配合客户开展该业务PCB产品的研发与生产工作，依托深耕新能源汽车（885431）电路板积淀的技术经验，加上该业务核心模块与车载FSD系统设计高度同源，现已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输、抗干扰性能上形成技术壁垒。目前公司产品可满足该业务中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统电路的需求，公司现有产线已完成对应的技术与产能储备，未来将积极把握后续量产带来的发展机遇。
问：公司AI相关业务进展如何？
答：2025年公司AI相关业务，主要通过OEM模式为英伟达（NVDA）、AMD、Google供应相关产品，核心包括为安费诺（APH）提供配套连接器件，相关业务推进顺利，对公司产品结构优化及毛利率提升有明显贡献，目前公司正在积极导入其核心算力产品。同时，公司正在积极推进与数据中心能源（850101）供应相关的内嵌式产品方案落地，预计2026年AI业务将维持增长态势。泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求，支撑业务实现更快增长。
问：当前PCB上游CCL、玻纤布、铜箔持续涨价，请问公司现阶段产品顺价落地的实际进度如何？本轮成本上涨已完成多少比例的价格传导？
答：原材料涨价在2025年四季度已逐步与下游客户商议提价事宜，并得到客户普遍支持。但由于业务周期（883436）较长，加上原材料价格持续上升，利润修复体现相对滞后。为了应对成本上升，公司新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构，海外客户重视保供，接受度较高。公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理，同时持续优化产品结构，提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比，多举措并行对冲成本上涨的压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。
问：公司如何展望2026年下半年整体经营走势？全年整体营收、毛利、利润率的修复节奏具体如何？公司整体盈利能力是否迎来系统性抬升？
答：面对当前市场环境，公司始终坚持稳健经营与长期发展并重，多措并举夯实核心竞争力、释放长期增长潜力。首先，公司将加快全球化高端产能释放，全力推进泰国基地达产爬坡、鹤山五厂高端产能落地，完善海内外双基地布局，全面提升交付能力与供应链抗风险能力；其次，持续深化高端化转型，大力优化产品结构，积极提升高阶HDI、高多层板等高附加值产品占比，以技术升级与产品溢价平滑成本波动；三是加速前沿技术产业化，推进芯创智载内嵌式PCB项目规模化落地。随着新产能的释放、良率提升和产品结构优化，公司盈利能力有望得到稳步提升与修复;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 东方阿尔法基金 | 基金公司 | -- |
| 创金合信基金 | 基金公司 | -- |
| 华富基金 | 基金公司 | -- |
| 华润元大基金 | 基金公司 | -- |
| 古曲基金 | 基金公司 | -- |
| 平安基金 | 基金公司 | -- |
| 民生基金 | 基金公司 | -- |
| 永赢基金 | 基金公司 | -- |
| 红土创新基金 | 基金公司 | -- |
| 融通基金 | 基金公司 | -- |
| 西部利得基金 | 基金公司 | -- |
| 诺安基金 | 基金公司 | -- |
| 金信基金 | 基金公司 | -- |
| 银华基金 | 基金公司 | -- |
| 万联证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 东北证券（000686） | 证券公司（399975） | -- |
| 中泰证券（600918） | 证券公司（399975） | -- |
| 华福证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 国联民生（HK1456）证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 天风证券（601162） | 证券公司（399975） | -- |
| 浙商证券（601878） | 证券公司（399975） | -- |
| 财通证券（601108） | 证券公司（399975） | -- |
| 金元证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 长江证券（000783） | 证券公司（399975） | -- |
| 国寿养老 | 保险公司 | -- |
| 上海瞻程投资 | 其他 | -- |
| 华强集团 | 其他 | -- |
| 基石资本 | 其他 | -- |
| 广东恒昇基金 | 其他 | -- |
| 广州工控 | 其他 | -- |
| 广州泽恩投资 | 其他 | -- |
| 德毅资产 | 其他 | -- |
| 慕思股份（001323） | 其他 | -- |
| 新世界金控 | 其他 | -- |
| 杭州国睿投资 | 其他 | -- |
| 武汉美阳投资管理 | 其他 | -- |
| 浙江君弘资产 | 其他 | -- |
| 深圳前海联合利业资产 | 其他 | -- |
| 深圳前海行健资本 | 其他 | -- |
| 深圳市榕树投资 | 其他 | -- |
| 深圳市长青藤资产 | 其他 | -- |
| 瑞银（UBS）资管 | 其他 | -- |
| 重庆诺鼎资产 | 其他 | -- |
