新锐股份：金刚石涂层PCB微钻已供货头部PCB企业，0.15~0.2mm微钻及高长径比产品已成熟

6月5日，新锐股份（688257）(688257.SH)发布投资者关系活动记录表。

慧联电（UMC）子金刚石涂层PCB钻针的使用效果表现优异。慧联电（UMC）子在涂层技术领域已深耕近20年，设备参照欧洲某顶尖涂层设备厂商路线自主优化，应用在M8、M9等高阶PCB板材上，金刚石涂层PCB钻针寿命较普通PCB钻针有较大提升，可提升4.5-15倍。金刚石涂层PCB钻针产品售价虽是普通钻针3-10倍，但可使下游客户单孔加工成本下降近30%，性价比优势明显。

依托自研设备和金刚石涂层，公司PCB刀具产能正在加速建设布局。目前，0.15-0.2mm微钻及高长径比产品已成熟，适配AI服务器板，公司金刚石涂层PCB微钻已供货头部PCB企业，AI服务器电路板需求将持续带动金刚石涂层刀具增量。

慧联电（UMC）子PCB刀具产能落地情况显示，慧联电（UMC）子年产2亿支PCB工具，其中，铣刀销量全球第一。同时，PCB钻针产能正重点加速建设布局，目前，0.15-0.2mm微钻及高长径比产品已成熟，适配AI服务器板，公司金刚石涂层PCB微钻已供货头部PCB企业，AI服务器电路板需求将持续带动金刚石涂层刀具增量。