飞凯材料：公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料

证券日报网讯6月5日，飞凯材料（300398）在互动平台回答投资者提问时表示，公司有生产应用于半导体（881121）先进封装（886009）领域的功能型湿电子化学品（881172）、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品（881172）、锡球和EMC环氧塑封料，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。