据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）6月5日获融资买入3510.85万元，该股当前融资余额5.05亿元，占流通市值的6.11%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | 35108509.00 | 32899252.00 | 505470896.00 |
| 2026-06-04 | 40849896.00 | 49406170.00 | 503261640.00 |
| 2026-06-03 | 82313643.00 | 72073095.00 | 511817913.00 |
| 2026-06-02 | 40306350.00 | 41426142.00 | 501577366.00 |
| 2026-06-01 | 57717077.00 | 61099349.00 | 502697158.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）6月5日融券偿还0股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额6.39万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额35.15万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | 63918.00 | 0.00 | 351549.00 |
| 2026-06-04 | 50764.00 | 87024.00 | 293706.00 |
| 2026-06-03 | 149076.00 | 10908.00 | 330876.00 |
| 2026-06-02 | 48566.00 | 13876.00 | 183857.00 |
| 2026-06-01 | 7194.00 | 10791.00 | 154671.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.06亿元，较昨日上升0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | 利扬芯片（688135） | 2267099.00 | 505822445.00 |
| 2026-06-04 | 利扬芯片（688135） | -8593443.00 | 503555346.00 |
| 2026-06-03 | 利扬芯片（688135） | 10387566.00 | 512148789.00 |
| 2026-06-02 | 利扬芯片（688135） | -1090606.00 | 501761223.00 |
| 2026-06-01 | 利扬芯片（688135） | -3387322.00 | 502851829.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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