公司凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能、高信赖性PCB。公司的核心技术包括高多层板技术、高频高速电路板技术、HDI技术及高通（QCOM）流技术。
沪电股份（002463）递表港交所主板，中金公司（HK3908）和汇丰为联席保荐人。
沪电股份（002463）是一家全球领先的PCB解决方案提供商。公司开发、制造并销售各类PCB产品。数据通讯及智能汽车领域持续展现增长动能，公司的产品为该等应用领域的关键元器件。人工智能（885728）驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司在智能汽车领域实现长期增长注入动力。
随着生成式AI大模型持续迭代、全球智算中心与数据通讯基建加速建设，以及新能源（850101）和智能网联汽车产业快速渗透，全球头部客户对PCB产品的高性能、高信赖性和高频高速表现要求日趋严苛。公司深耕高端PCB领域多年，主要与全球具备高端PCB研发及规模量产能力的头部厂商竞争，尤其聚焦高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC及智能汽车等核心应用领域的高端PCB制造商。
公司与终端客户合作，为其应用开发并制造PCB。公司参与终端客户的产品开发全过程，以应对信号完整性、热管理及尺寸安定性等技术挑战。公司凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能、高信赖性PCB。公司的核心技术包括高多层板技术、高频高速电路板技术、HDI技术及高通（QCOM）流技术。
以销售收入计，全球PCB市场规模由2021年的809亿美元增长至2025年的852亿美元，2021年至2025年的复合年增长率为1.3%。在此期间的增长主要受益于消费电子（881124）行业周期（883436）复苏，叠加AI技术突破、高速网络基建升级以及汽车智能化普及等多重因素带来的持续动能。该等驱动因素进一步推动全行业发展。2023年，在全球宏观环境波动与产业链库存周期（883436）调整的背景下，全球PCB市场迎来短期的景气度回调，行业同步完成了产能与供需结构的优化出清。预计全球PCB市场将于2025年至2030年期间实现稳健增长，复合年增长率为7.7%。
按产品类别划分，2025年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、FPC、HDIPCB及封装基板的市场规模分别为84亿美元、332亿美元、129亿美元、158亿美元及149亿美元。AI驱动的数据通讯基础设施需求持续增长，汽车电动化、智能化、网联化水平不断提升，以及新兴应用领域的拓展，为行业带来持续的发展机遇。预计至2030年，全球单双层PCB、多层PCB、FPC、HDIPCB及封装基板的市场规模将分别达97亿美元、486亿美元、155亿美元、245亿美元及250亿美元。
