有投资者向光莆股份（300632）（300632.SZ）提问，最近市场对公司和赛勒光电的合作关注度比较高，赛勒的 ＂800G/1.6T 硅光芯片已量产＂，3.2T都已经进入验证阶段了，公司也掌握着硅光先进封装（886009）的核心技术，可是公司有能力实现光引擎的量产嘛？公司的产线规划如何了
6月8日，公司回答表示，公司深耕光电集成先进封装（886009）与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装（886009）工艺，且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。
