2026年6月8日，四方达（300179）新增“PCB概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月13日公告，AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、深股通（885694）、培育钻石（885937）、专精特新（885929）、新能源汽车（885431）、海工装备（885426）、天然气（885430）、第三代半导体（885908）。
