道生天合：参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料

证券日报网讯6月8日，道生天合（601026）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的参股公司上海道宜半导体材料（884091）有限公司主营业务为环氧塑封料，该产品目前主要应用于常规半导体（881121）封装。该参股公司的经营业绩不纳入公司合并报表范围。