成都华微：公司未来将继续深耕集成电路领域

证券日报网讯6月8日，成都华微（688709）在互动平台回答投资者提问时表示，公司未来将继续深耕集成电路领域，持续加大研发投入，保持在可编程逻辑器件(FPGA)、高速高精度ADC等核心产品领域技术领先优势。当前公司产品在电子、通信、控制等领域的应用得到客户高度认可。具体业务发展情况及规划可查阅公司已披露的定期报告。未来，公司将继续聚焦技术创新与市场开拓，夯实长期发展基础。