鼎龙股份拟扩建CMP软抛光垫生产线 重点布局玻璃基板CMP抛光垫

鼎龙股份（300054）(300054.SZ)发布公告，为把握半导体（881121）产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实公司半导体（881121）CMP抛光垫主业优势，完善产品布局，提升长期经营价值与综合竞争力，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3,000万元，预计于2026年年底建成投产。