据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）6月8日获融资买入560.45万元，该股当前融资余额1.49亿元，占流通市值的5.20%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | 5604528.00 | 6350361.00 | 148898784.00 |
| 2026-06-05 | 5697342.00 | 5899419.00 | 149644617.00 |
| 2026-06-04 | 10235401.00 | 12441007.00 | 149846694.00 |
| 2026-06-03 | 11500371.00 | 7105998.00 | 152052300.00 |
| 2026-06-02 | 2674909.00 | 2823712.00 | 147657927.00 |
融券方面，金溢科技（002869）6月8日融券偿还800股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1818元，融券余额19.45万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | 1818.00 | 14544.00 | 194526.00 |
| 2026-06-05 | 1874.00 | 1874.00 | 213636.00 |
| 2026-06-04 | 34848.00 | 1936.00 | 220704.00 |
| 2026-06-03 | 20284.00 | 18440.00 | 178868.00 |
| 2026-06-02 | 28608.00 | 60792.00 | 171648.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.49亿元，较昨日下滑0.51%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | 金溢科技（002869） | -764943.00 | 149093310.00 |
| 2026-06-05 | 金溢科技（002869） | -209145.00 | 149858253.00 |
| 2026-06-04 | 金溢科技（002869） | -2163770.00 | 150067398.00 |
| 2026-06-03 | 金溢科技（002869） | 4401593.00 | 152231168.00 |
| 2026-06-02 | 金溢科技（002869） | -183039.00 | 147829575.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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