【导读】通信设备、半导体、电子元器件等方向涨幅居前，多股涨停
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6月9日早盘，A股三大指数集体高开，创业板指（399006）一度涨逾2%。截至发稿，沪指涨0.22%，深成指（399001）涨0.98%，创业板指（399006）涨1.56%，科创综指（1B0680）涨1.42%。
从板块来看，通信设备（881129）、半导体（881121）、电子元器件等方向涨幅居前；而煤炭（850105）、油气、房地产（881153）等板块震荡下挫。
港股方面，恒生科技指数率先翻红，腾讯控股（HK0700）、京东健康（HK6618）、蔚来（NIO）等涨幅居前。
PCB概念股反复走强
PCB概念股反复走强，雅葆轩实现30cm涨停，金安国纪（002636）实现2连板，华塑控股（000509）、贤丰控股（002141）均直线拉升涨停。
消息面上，据央视财经报道，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米；与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。
通信概念股集体走强
隔夜美股市场中，光通信概念股集体走强，带动A股市场相关概念股上涨。其中，太辰光（300570）、长信博创、联特科技（301205）涨幅居前，大唐电信（600198）、海能达（002583）涨停，新易盛（300502）、长飞光纤（601869）、天孚通信（300394）等跟涨。
此外，半导体（881121）板块表现活跃，杰华特（688141）录得20cm涨停，富信科技（688662）、美芯晟、宏微科技（688711）等跟涨。
国信证券（002736）指出，紧凑型通用光子引擎 COUPE（Compact Universal（UEIC） Photonic Engine）是台积电（TSM）提出的针对硅光子集成与光电共封装（CPO）的通用解决方案。该技术跳过传统的微凸块封装，直接采用3D SoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连。
目前以COUPE为代表的3D光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键拐点。随着头部算力客户订单的持续导入，掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装（886009）与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
煤炭板块震荡下挫
煤炭（850105）板块震荡下挫。郑州煤电（600121）跌停，大有能源（600403）、安泰集团（600408）、陕西黑猫（601015）等跌幅居前。
消息面上，焦煤期货主力合约触及跌停，报1340.50元/吨。
山西证券（002500）表示，近期煤矿安全形势紧张，叠加迎峰度夏期间，部分地区煤矿存在保供任务，在下游需求尚存的情况下，短期内炼焦煤市场价格将持续上涨。
