2026年6月9日，长信科技（300088）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年6月8日互动易：公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。
该公司常规概念还有：车联网(车路协同)（885662）、新能源汽车（885431）、苹果概念（885376）、锂电池概念（885710）、智能穿戴（885454）、OLED（885738）、电子纸（885953）、特斯拉概念（885467）、融资融券（885338）、汽车电子（885545）、华为概念（885806）、小米概念（885785）、虚拟现实（885709）、深股通（885694）、柔性屏(折叠屏)（885809）、储能（885921）、MicrOLED（885738）概念、元宇宙（885934）、国企改革（886021）、比亚迪概念（885997）、石墨烯（885355）、华为汽车（885834）、消费电子概念（885800）、智能座舱（886059）、AI手机（886070）、固态电池（886032）、一带一路（885494）、算力租赁（886050）、东数西算(算力)（885957）、光伏概念（885531）、商业航天（886078）。
