题材股依旧活跃！
今日（6月9日），A股市场大幅反弹。截至下午收盘，沪指重回4000点上方，深证成指（399001）涨超3%，创业板指（399006）涨近4%，科创50（1B0688）指数涨超4%。
其中，电子树脂概念股集体大涨，圣泉集团（605589）、康达新材（002669）、东材科技（601208）、宏昌电子（603002）、银禧科技（300221）、同宇新材（301630）等集体涨停。与此同时，PCB概念股也集体拉升，金安国纪（002636）一字涨停，录得2连板，生益科技（600183）、华正新材（603186）、天津普林（002134）等均涨停。
从消息面来看，一则关于“PPE树脂供应紧张，部分印刷电路板价格大涨”的消息引发市场广泛关注。
来看详细报道！
PCB产业链集体异动
今日，A股电子树脂概念股大幅上涨。截至收盘，银禧科技（300221）、同宇新材（301630）20%涨停，圣泉集团（605589）、康达新材（002669）、东材科技（601208）、宏昌电子（603002）10%涨停，呈和科技（688625）涨超13%。
PCB概念股也集体大涨，板块指数涨幅接近5%。个股方面，金安国纪（002636）、华正新材（603186）、天津普林（002134）、生益科技（600183）涨停，南亚新材（688519）涨超16%，方邦股份（688020）涨超13%，逸豪新材（301176）、生益电子（688183）涨超10%，胜宏科技（300476）、超声电子（000823）涨超8%，深南电路（002916）、宝鼎科技（002552）涨超7%。港股PCB概念股也走强，建滔集团（HK0148）盘中大涨超25%。
树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。印刷电路板相当于电子设备的“神经系统”。从智能手机、笔记本电脑，到路由器、人工智能（885728）服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。
据央视财经报道，中东冲突带来的影响，正从能源（850101）市场进一步蔓延到电子产品供应链。据悉，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。而今年的4月6日和7日，沙特朱拜勒工业区又遭到了伊朗的导弹袭击，这进一步加剧了全球树脂的供应紧张。
近期，高盛（GS）的一份报告显示，仅在4月份，印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。美国印刷电路板制造商迅达科技的股价，在过去一年上涨超过400%。该公司表示，正在将产品价格上调5%到25%。
业内人士指出，目前外界能够获得的有关朱拜勒工业区的信息十分有限。在朱拜勒设有合资企业的陶氏（DOW）化学CEO在4月底的财报会上表示，预计霍尔木兹海峡恢复通航、供应链恢复正常，至少需要275天。
专家表示，如果树脂供应中断持续到今年秋天，即使是处于275天的时间范围内，一些电子产品的价格也会受到影响，消费（883434）者将切实感受到涨价的压力。
机构：产业链量价齐升
今年5月27日，建滔集团（HK0148）旗下建滔积层板（HK1888）向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。对于涨价的原因，建滔积层板（HK1888）表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”值得关注的是，这是建滔积层板（HK1888）年内第四次涨价，累计涨幅已超过40%。
山西证券（002500）表示，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期（883436）长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期（883436）长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链（树脂、电子布、铜箔、覆铜板）。
“PCB是电子产品的关键电子互连件，除提供电气连接外，也承载着数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。受益于AI产业发展，MLPCB与HDI技术呈现层数增加、高密度互连、更高阶HDI、高频高速材料升级的趋势，高多层板、高阶HDI、VPD（垂直供电）、CoWoP等新产品形态推动mSAP、埋嵌等先进工艺发展，AIPCB产业有望受益于材料升级、工艺迭代与产品创新三重动能。”财信证券在其研报中写道。
国金证券（600109）近期发布的研报指出，AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。英伟达（NVDA）VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。
此轮暴涨由层数、材料、品类三重升级驱动：层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板达78层；覆铜板从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，材料成本大幅抬升；同时新增44层Midplane PCB及BlueField、ConnectX模组配套板，以高多层PCB替代传统连接件，实现用量与单价双升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高价值。
国金证券（600109）称，PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代持续陡峭化。
