近日，以“智启新程”为主题的2026高通（QCOM）汽车技术与合作峰会在无锡举行。作为高通（QCOM）在汽车智能化领域的战略级合作伙伴，科博达（603786）在峰会上展示了基于高通（QCOM）方案的智驾域控、舱驾一体域控和中央计算平台三大产品。科博达（603786）智能科技总经理李凡与产业链伙伴深度交流落地路径，副总经理黄毅博士受邀在论坛发表主题演讲，分享科博达（603786）在智驾、舱驾融合产品领域的前瞻洞察与技术思考。
产业变革：生态协同成为必由之路
当汽车电子（885545）电气架构从分布式向“中央计算+区域控制”加速演进，单一企业已难以覆盖从芯片定义、底软开发到系统集成、车规量产的完整链路。站在这个技术变革的关口，生态协同成为产业落地的必由之路。
高通（QCOM）拥有全球领先的车载算力平台与底软生态，科博达（603786）则在汽车电子（885545）领域深耕二十余年，具备从硬件设计、软硬件集成到全球化配套的量产实力。双方的深度合作，是顶尖算力与高端工程落地能力的结合，成为汽车智能化领域生态协同的参考样本。
合作纵深：从一颗芯片到全域协同
回溯2023年，双方以骁龙8620芯片为起点，打造出首款域控硬件。合作迅速从单点配套扩展为软硬件联合定义、全域场景协同共创，覆盖骁龙多代智驾及智舱SOC方案。
高通（QCOM）提供跨代次高算力芯片平台与底软生态，确保算力底座的前瞻性与稳定性。科博达（603786）则发挥其汽车电子（885545）二十余年量产经验、软硬件集成能力与全球化配套资源，承担从芯片底层适配、功能安全到高密度工艺的核心工作。双方形成“芯片定义+集成落地”的紧密协作，实现跨客户、跨场景的持续升级，推动产品应用从本土走向全球。
产品矩阵：三阶方案锚定核心赛道
围绕行业趋势与市场需求，科博达（603786）与高通（QCOM）联合打造三款阶梯式核心产品：
第一阶，极致性价比的高阶智驾域控：基于骁龙8650芯片，双方协同攻克系统集成、算力释放、功耗散热、高密度接口工艺及量产稳定性等难题，已在别克至境量产，成功验证“高通（QCOM）芯片+科博达（603786）方案”的平台化复用价值与规模化落地能力。
第二阶，极致安全的双芯L3智驾平台：面向高阶智驾规模化普及新周期（883436），双骁龙8797芯片域控方案应运而生。双芯集成于单板，主辅域物理隔离备份，功能安全ASIL-D，完成了从芯片底层适配、功能安全设计到量产工艺创新的全链路自研突破。
第三阶，极致融合的舱驾一体算力平台：采用骁龙8797(智驾)与8397(智舱)双芯，完成跨域融合与双板集成，实现智驾感知数据实时输出至中控屏的数据贯通，充分展现科博达（603786）信号融合技术积累实力。目前工程样机已完成联调并形成可交付方案，成为双方推动产业化落地的代表性成果。
价值落地：以技术初心服务用户出行
高通（QCOM）顶尖算力生态与科博达（603786）本土化高端工程落地能力深度融合，使科博达（603786）成为连接顶级算力与规模化应用的关键桥梁，大幅压缩了从芯片定义、方案开发到整车落地的迭代周期（883436），有效降低了产业链的研发与试错成本。
面向未来，科博达（603786）将携手高通（QCOM）持续深耕高阶智驾、舱驾融合等核心领域，联合拓展全球主流车企客户，以优质解决方案不断为用户打造更安全、更舒适、更节能的智慧出行体验——这正是双方持之以恒的技术初心。
