6月9日，精智达（688627）(688627.SH)发布投资者关系活动记录表。随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装（886009）技术成为关键路径，芯片结构从平面走向立体，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM凭借高带宽优势已成为高性能计算和人工智能（885728）的重要解决方案，驱动测试设备向高精度、高并行测试能力方向迭代。设备架构复杂化及人工智能（885728）对高性能的需求共同推动半导体（881121）测试设备市场增长。根据SEMI预测，2025年全球半导体（881121）测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。同时，XR及智能眼镜的快速发展亦驱动MicroOLED（884095）/LED（884095）等微显示技术加速产业化。另一方面，随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体（881121）产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战，高端半导体（881121）测试检测设备进口替代需求日益迫切。在此背景下，我国高端半导体（881121）测试检测设备国产化进程有望进一步加速，本土厂商也将受益。
近年来，受益于下游市场需求旺盛、公司技术迭代与应用场景的不断拓展，公司半导体（881121）测试设备业务呈现快速增长趋势。
