京仪装备：持续加大研发投入，在半导体温控、废气处理和晶圆传片等设备领域进行技术布局

6月9日，京仪装备（688652）举行2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会。 京仪装备（688652）回答投资者关于先进制程技术布局的问题时表示，公司持续加大研发投入，2025年研发支出达1.40亿元，同比增长48.65%，占营收9.81%；2026年第一季度研发投入3917.54万元，同比增长23.04%，占营收9.99%。截至2025年末，公司累计获专利437项，其中发明专利130项；2025年新增申请专利154项，获授权98项。作为国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，公司承担了国家级重大专项课题，在研项目涵盖半导体（881121）专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备等，具体研发进展请以公司公开披露信息为准。