6月10日，早盘先进封装（886009）概念逆势拉升，气派科技（688216）(688216.SH)、康强电子（002119）(002119.SZ)涨停，劲拓股份（300400）(300400.SZ)涨超10%，华海诚科（688535）(688535.SH)、鸿仕达(920125.BJ)、德邦科技（688035）(688035.SH)、伟测科技（688372）(688372.SH)等跟涨。
消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔（INTC）的EMIB-T先进封装（886009）技术，不再使用台积电（TSM）的CoWoS方案。
另外，6月10日，据韩国《每日经济新闻》援引政界和行业官员，三星电子和SK海力士正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资。相关投资或包括封装设施，亦有猜测可能会建设半导体（881121）晶圆厂。另据《韩国经济日报》报道，三星寻求计划在全罗南道光州市建设一座先进封装（886009）厂。韩国总统李在明最早将于6月末与各大财阀负责人会面，讨论区域投资计划。
