隆扬电子获11家机构调研:目前暂无有调整工艺路线选择的计划,公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5铜箔产品(附调研问答)

2026-06-10 16:42:03
来源:同花顺iNews
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隆扬电子--
证券公司--
消费电子--
东吴证券--
中金公司--
国泰海通--

隆扬电子(301389)6月9日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年6月9日接受11家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司(399975)、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 第一部分:公司介绍 董事长介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。 第二部分:上市公司解答提问,主要如下:董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下:

问:公司目前HVLP5铜箔和客户的验证情况如何?推进如何了?

答:公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单;产品在配合客户M10材料验证,尚在验证阶段。

问:HVLP5铜箔和竞争对手的差异主要在哪里?

答:公司HVLP5铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。

问:德佑新材的客群主要是哪些?

答:德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。德佑新材在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术;其客户主要为显示面板厂商,其终端客户主要为消费电子(881124)厂商。

问:公司25年并购威斯双联、德佑新材目的是什么?

答:公司注重产业链外延式发展,威斯双联、德佑新材与隆扬电子(301389)均掌握各自核心技术,客户互补,且在消费电子(881124)领域深耕多年,并购后可体现综合效应。

问:公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔?

答:公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划,公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5铜箔产品;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
天冶基金基金公司陈付佳
东吴证券(601555)证券公司(399975)王世杰
中金公司(601995)证券公司(399975)丁健
磐耀资产阳光私募机构范张翔
上海何澹其他任云鹤、周旭辉、陈国栋
上海速家资管其他张泽思
个人其他张驰
启赋投资其他李华林
国泰海通(601211)其他林森、陈贝融
惠璞投资其他徐克
泰龙芯其他张乾、张迪

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