硅宝科技：2025年度公司持续强化技术引领战略

证券日报网讯6月10日，硅宝科技（300019）在互动平台回答投资者提问时表示，公司电子电器胶产品根据多种场景需求，推出覆盖电子元器件导热、散热、灌封、密封等多场景的多款产品，包括导热凝胶、灌封胶、有机硅（884211）压敏胶、LOCA胶等。2025年度，公司持续强化技术引领战略，在电子胶领域，公司自主研发的高可靠有机硅（884211）高导热凝胶材料获评“国际先进水平”，导热最高可达18W。公司将根据客户及市场需求，积极进行相关产品研发及销售。