光力科技：公司半导体业务核心产品为切、磨、抛工艺所需的高精密设备及耗材利好

证券日报网讯6月10日，光力科技（300480）在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体（881121）业务核心产品为切、磨、抛工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体（881121）后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体（881121）封装测试服务商(OSAT)与垂直整合制造厂商(IDM)为主。