证券日报网讯6月10日,东芯股份(688110)在互动平台回答投资者提问时表示,在SLC NAND Flash领域,公司持续推进技术迭代,最先进制程已推进至1xnm水平,体现了公司优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵,公司产品在可靠性、兼容性等方面表现优异,已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可,在中小容量存储市场占据了重要的市场地位。展望2026年,面对全球半导体(881121)产业复苏分化与AI驱动的结构性增长机遇,公司坚持以市场需求为导向,在稳固与现有头部客户合作的基础上,积极拓展新客户、新应用场景。在存储产品领域,公司将紧抓智能终端容量升级、国产化替代等市场机遇,持续提升市场份额。同时,公司将积极拓展汽车电子(885545)、人工智能(885728)、物联网(885312)等新兴应用市场,扩大产品应用边界。公司将通过优化产品组合与营销策略,提升客户粘性,不断增强市场影响力。
