上证报中国证券网讯重庆臻宝科技（688797）股份有限公司(股票简称：臻宝科技（688797），股票代码：688797)6月10日晚间披露发行公告，根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、同行业上市公司估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为44.56元/股，对应的2025年扣非前后孰低的摊薄后市盈率为31.31倍，低于中证指数公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，亦低于同行业可比公司平均静态市盈率，上市时市值约为69.20亿元。
据悉，在初步询价期间，保荐人(主承销商)通过上交所业务管理系统平台共收到320家网下投资者管理的10,819个配售对象的初步询价报价信息，报价区间为39.20元/股-47.20元/股，拟申购数量总和为9,807,610万股。剔除无效报价和最高报价后，符合相关调减的投资者为303家，配售对象为10,440个，剩余报价拟申购总量为9,487,370万股，网下整体申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的4363.80倍。
值得注意的是，本次发行最终战略配售结果亦最终敲定，共获配约776.45万股。其中，保荐机构中信证券（600030）旗下子公司中证投资获配134.65万股，由公司高管人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划臻宝科技（688797）1号员工资管计划和臻宝科技（688797）2号员工资管计划合计获配80.03万股，兆易创新（603986）、华虹公司、晶合集成（688249）等与公司经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的多家知名半导体（881121）公司合计获配561.78万股。本次最终战略配售股数与初始战略配售股数一致，无需向网下回拨。
根据招股书，臻宝科技（688797）本次募投项目预计使用募集资金约为11.98亿元。按本次发行价格44.56元/股和3882.26万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额约17.30亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为16.05亿元，将投向于半导体（881121）及泛半导体（881121）精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目。(王屹)
