鼎龙股份（300054）(300054.SZ)9日晚间发布公告称，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司——湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。
近年来，鼎龙股份（300054）顺利完成从传统打印通用耗材业务向半导体材料（884091）领域的战略性升级转型，业绩保持增长态势，5月更是在半导体（881121）领域屡获突破。
重点布局玻璃基板CMP抛光垫等
鼎龙股份（300054）称，CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，预计2026年国内市场规模超10亿元，并将在先进制程、先进封装（886009）等工艺发展驱动下，行业有望保持较快增长。
公告显示，鼎龙股份（300054）软抛光垫产线坐落于潜江市江汉盐化工（850102）业园，现有两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片。目前产能利用率已经接近80%，现有产能预计将难以匹配下游市场的快速增长以及新技术趋势带来的新产品需求。
鼎龙股份（300054）在公告中表示，一方面，先进封装（886009）技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。玻璃基板CMP抛光垫的研发及量产，将直接影响玻璃基板技术规模化落地的进程。另一方面，大尺寸半导体（881121）衬底成为主流，客户需求旺盛。公司现有的两条软抛光垫生产线设计初衷主要面向晶圆CMP相关的应用，受产线幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的抛光垫产品。
鼎龙股份（300054）表示，本次投建第三条软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产，将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵。
半导体领域屡获突破
鼎龙股份（300054）是以半导体材料（884091）为核心的中国关键大赛道领域创新材料平台型企业。近年来，公司已顺利完成从传统打印通用耗材业务向半导体材料（884091）领域的战略性升级转型，2025年度，公司半导体材料（884091）业务占公司总营业收入比例已经提升至57%。
受益于半导体（881121）创新材料领域业务高增，鼎龙股份（300054）2025年实现营业总收入36.60亿元，同比增长9.66%；归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。2026年一季度，鼎龙股份（300054）实现营业收入10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%；扣非净利润2.36亿元。
5月，鼎龙股份（300054）在半导体（881121）领域屡获突破。5月上旬，鼎龙股份（300054）子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(下称“鼎泽新材料”)分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封用TSV抛光液领域实现产品突破。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装（886009）用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。三款核心抛光液产品同时实现技术突破并斩获订单，有望显著提升公司在半导体材料（884091）领域的核心竞争力、市场地位与盈利能力。
5月底，鼎龙股份（300054）发布公告称，鼎泽新材料在半导体（881121）CMP抛光液领域持续取得突破性进展，除核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项外，铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料——自研磨料正式切入第三代半导体（885908）市场，实现了公司在第三代半导体（885908）材料市场从0到1的关键突破。
鼎龙股份（300054）表示，公司未来将持续聚焦半导体（881121）高端材料主赛道，持续加大核心技术研发与攻关投入，稳步推进各类抛光液产品的技术迭代与市场化落地，保障公司经营业绩持续稳健增长。
