6月11日，A股金戈新材（300554）(920083.BJ)上市，无新股申购。
公司是一家从事功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新（885929）小巨人企业，核心产品具备高分散性、高填充效率、高稳定性等优异性能特点。目前，公司拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游客户通过将公司相关产品填充至高分子材料中，使其具备导热、阻燃、吸波等特性，最终产品广泛应用于新能源汽车（885431）、消费电子（881124）、5G（885556）通信、光伏储能（885921）等领域。
根据中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年4月出具的证明，公司生产销售的电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平，市场占有率(按产品销售数量计算)位居国内行业前三名。公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材（300041）(300041.SZ)、硅宝科技（300019）(300019.SZ)等世界500强公司及国内龙头上市公司的供应体系。
