6月11日，PCB概念持续活跃，方邦股份（688020）(688020.SH)涨幅超14%，股价再创历史新高，金安国纪（002636）(002636.SZ)、国际复材（301526）(301526.SZ)、中国巨石（600176）(600176.SH)、宏和科技（603256）(603256.SH)等跟涨。
消息面上，今年以来，至少20家A股PCB企业发布扩产公告，涵盖框架协议及意向投资，总投资金额超800亿元，全部聚焦高速算力板、IC载板及高频板材。
当前PCB产业呈现结构性紧俏，低端产能过剩与高端载板/高速板供不应求并存。因扩产建设及认证周期（883436）需1–2年，短期新增产能难以释放，叠加海外头部厂商优先保障英伟达（NVDA）(NVDA.US)、AMD等需求，国内算力企业订单加速向本土PCB企业转移。
同时，高速覆铜板、电子玻纤、电磁屏蔽膜、树脂等上游材料紧缺，价格传导至下游，推动高端产品议价能力提升，企业毛利率持续改善。大规模资本投入印证行业对AI算力长期需求的乐观预期，市场已上调未来三年业绩增长展望。
