广发证券（000776）发布研报称，当前AI算力瓶颈正逐渐向“连接”转移。由于保偏光纤存量市场规模较小(综合多家机构预测数据当前市场空间为10亿美元以下)，当前专注保偏光纤研制的企业较少。光电共封有望成为下一步解决方案，有望成为未来十年扩展网络带宽增长的主要驱动力。建议关注聚焦光互连和保偏光纤的企业。
广发证券（000776）主要观点如下：
当前AI算力瓶颈正逐渐向“连接”转移
根据Deeptech深科技（000021）和芯智讯公众号，当AI进入系统时代，连接能力开始成为决定整体性能的关键变量。根据康宁（GLW）公司官网，康宁（GLW）公司认为波导的管理在共封光学系统中起关键作用，负责将光纤与波导对准的光纤阵列单元(FAU)在CPO应用中变得更加关键，制造CPO的FAU应考虑保偏光纤(PMF)。
保偏光纤属于特种光纤的一种，主要是用于保持入射线性偏振光的线性偏振状态
以商用占主导地位的熊猫型保偏光纤(PANDA-PMF)为例，在纤芯两侧对称地设置两个应力区，对纤芯产生应力作用，使得两个偏振模式的传播常数发生差异，形成双折射效应，从而维持光的偏振态的稳定。目前保偏光纤已广泛应用于光传感、激光、光通信等诸多科技领域，尤其是光纤陀螺需求量较大。但由于保偏光纤存量市场规模较小(综合多家机构预测数据当前市场空间为10亿美元以下)，当前专注保偏光纤研制的企业较少。
CPO：光电共封有望成为下一步解决方案，有望成为未来十年扩展网络带宽增长的主要驱动力
集成光学器件的互连选项包括线性可插拔光学器件(LPO)、近封装光学器件(NPO)或板载光学器件(OBO)和共封装光学器件(CPO)。CPO核心理念是将光学引擎与交换芯片(ASIC)或计算功率芯片(xPU)直接集成在同一封装中，取消传统通过前面板接口连接主板的可插拔光模块，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟。根据Fibermart公司和FS公司官网，当前行业观点认为，就性能而言CPO是最优解决方案，但目前缺乏支持CPO解决方案的开放生态系统。而NPO作为过渡方案可以依赖成熟可插拔光模块生态系统，同时在带宽密度和功耗方面提供显著改进，有望成为当前大规模部署中最实用、最具成本效益的解决方案。随着可插拔光学逐步达到物理极限和硅光制造工艺的成熟，CPO预计将逐步成为需要极高能效的超大型AI集群的核心。根据Semi Analysis，英伟达（NVDA）于GTC2025会议上宣布三款支持CPO的扩展网络交换机，以太网CPO交换机将于2026年下半年推出，于GTC2026会议上更新CPO路线图。
CPO/NPO使用外部光源(ELS)的必要性催生保偏光纤需求
CPO互连方案涉及的光纤包括用于发射/接收信号路径的单模光纤以及从外部激光源传输功率的保偏光纤。目前业界达成共识的将激光集成到CPO的方法是使用外部光源(ELS)。由于CPO内部光引擎通常采用硅光方案，而硅光波导对输入光具有偏振敏感性，不同偏振态的耦合损耗有所不同，所以当采用外置光源时，内部光纤连接需使用保偏光纤，以保证光信号传输的稳定性。NPO同样需要使用保偏光纤，但一般用量相比CPO较少。与此同时，CPO的高可靠性要求对保偏光纤提出更高要求。根据康宁（GLW）的研究，通过减小包层直径、使用改良的表面玻璃成分——例如掺钛二氧化硅——以提高疲劳常数，或者提高验证测试水平，可以增强光纤的可靠性。康宁（GLW）与藤仓合作研发的TitaniaBend PANDAPMFiber已开始发货。
风险提示：新技术和产品迭代不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、原材料及产品价格波动风险。
