翰博高新亮相BOE SPC大会，展示半导体、显示行业创新成果

翰博高新亮相BOE SPC大会，展示半导体、显示行业创新成果

2026年6月9日，BOE SPC大会在重庆两江新区礼嘉智慧馆圆满落幕。翰博高新（301321）作为BOE重要供应链合作伙伴，在本次展会集中展示了公司在TFT、汽车电子（885545）、精密结构件等方向的技术实力。

本次展会上，翰博高新（301321）重点展示了防窥显示、高光效背光、高色域背光、超轻薄背光及汽车电子（885545）等亮点产品。特别说明在防窥显示方面除了防窥导光板方案外, 更提出了自己研发设计与生产的准直膜, 相较于现有防窥膜系列产品能提高亮度70%。汽车电子（885545）方面，公司展出了多款智能座舱（886059）相关电子组件，体现了从显示材料到系统集成的综合配套能力。

展会期间，翰博高新（301321）团队与BOE及行业客户进行了深入交流，获取了宝贵的技术与市场反馈。未来，公司将继续秉持“致力于成为半导体（881121）、显示行业首选合作伙伴”的企业愿景，聚焦核心技术攻关与产业链协同创新，持续为客户提供高价值的产品与服务，助力新型显示产业高质量发展。