慧谷新材：封装胶在玻璃基板封装领域暂未形成规模化销售

有投资者向慧谷新材(301683.SZ)提问，请介绍一下公司高科技产品在玻璃基板光电封装中的作用？

6月11日，公司回答表示，我司的封装胶有两个系列用于玻璃基板封装，主要作用如下：一是保护封装芯片，提高芯片的可靠性与寿命；其次还可以通过封装胶的不同折光率和形状，改变光学角度，来保障基板整体的视觉效果。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。