6月11日，A股市场震荡调整。今日收盘，上证指数（1A0001）跌0.16%，深证成指（399001）跌0.68%，创业板指（399006）跌1.13%，科创综指（1B0680）涨1%。全市场4069只个股下跌，1370只个股上涨，全天成交额25749亿元，较上一交易日减少692亿元。
盘面上，半导体设备（884229）板块逆势拉升，先进封装（886009）概念持续走高，耐科装备（688419）午后“20CM”秒涨停；电子特气概念再度拉升，中船特气（688146）涨超19%，续创历史新高，总市值突破1800亿元，今年以来累计上涨超765%。
AI概念股走弱，达实智能（002421）、天娱数科（002354）跌停，总市值分别为103.7亿元、132.04亿元，跌停板上封单金额均超11亿元；影视院线（881274）概念集体调整，横店影视（603103）、北京文化（000802）双双跌停；共封装光学（CPO）概念股表现分化，炬光科技（688167）“20CM”涨停，武汉凡谷（002194）、沃格光电（603773）跌停，龙头股新易盛（300502）跌4.55%、盘中一度大跌超9%，中际旭创（300308）跌2.01%。
AI概念股走弱
今日，AI概念股走弱。其中，达实智能（002421）“一”字跌停，股价收报4.89元/股，总市值103.7亿元。截至收盘，跌停板上封单超272万手，封单金额超13亿元。
6月10日晚间，达实智能（002421）发布减持公告，公司控股股东、实际控制人及两名董事拟联手减持股份，合计减持比例不超过公司总股本的4.09%，对应股份数量约8662.6万股。
本次减持主体涵盖多位重要股东，其中第一大股东昌都达实计划减持3%股份，实控人、第二大股东刘磅拟减持0.90%股份，其余股份由董事程朋胜、苏俊锋减持。根据安排，本次减持将在公告披露15个交易日后启动，为期三个月，交易方式包含集中竞价与大宗交易。
此番减持落地，恰逢公司股价大幅上涨之后。自5月15日起，达实智能（002421）走势强劲，截至6月10日，公司股价累计上涨85.96%。
天娱数科（002354）开盘后跳水跌停，股价收报7.98元/股，总市值132.04亿元。截至收盘，跌停板上封单超146万手，封单金额超11亿元。
天娱数科（002354）6月10日晚发布股票交易异常波动公告称，截至6月10日，公司股票收盘价格为8.87元/股，连续4个交易日涨停，短期涨幅较大，存在市场情绪过热及非理性炒作情形。公司关注到近期有部分媒体对公司业务相关讨论涉及“物理AI”“世界杯”概念。截至目前，公司没有物理AI业务，未形成相关业务收入；公司与2026年世界杯不存在业务合作关系，未在任何网络平台为2026年世界杯赛事提供营销服务，亦未形成相关业务收入。
先进封装概念持续走高
今日午后，先进封装（886009）概念持续走高，炬光科技（688167）、耐科装备（688419）、兴福电子（688545）“20CM”涨停。
其中，耐科装备（688419）午后秒涨停，股价收报55.08元/股，总市值63.1亿元。
耐科装备（688419）主要从事应用于半导体（881121）封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要服务于两类细分领域，其中半导体（881121）封装装备主要服务于下游半导体（881121）封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。
公司近期发布的投资者关系活动记录表显示，截至5月10日，耐科装备（688419）2026年新签订合同总额达2.6亿元，在手订单充足，生产饱满；公司目前涉及多项压塑工艺封装装备研发项目，其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用先进的压塑成型工艺，部分样机已成型，100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善；公司半导体（881121）封装装备客户共130余家，包括通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部企业，并已与东南亚安世、英飞凌等国际知名半导体（881121）企业建立合作。
中国半导体（881121）行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅此前在未来半导体（881121）生态大会中表示，2026年全球半导体（881121）封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装（886009）占比将首次突破54%。
招商证券（600999）研报称，半导体（881121）系统与全球服务双增长，逻辑、DRAM及先进封装（886009）构成核心增量。先进封装（886009）在晶圆代工逻辑和DRAM领域均加速增长，投资重点向3D堆叠等优势方向倾斜。
