惠科股份：主要产品工艺流程涵盖阵列、彩膜、成盒、模组及终端组装五大制程

6月11日，惠科股份（001399）举行首次公开发行股票并在主板上市网上路演。 惠科股份（001399）回答投资者关于主要产品工艺流程的问题时表示，公司主要产品的生产工艺涵盖阵列、彩膜、成盒、模组及显示终端组装五大制程。其中，阵列制程通过玻璃洗净、镀膜、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻等循环工艺形成阵列基板；彩膜制程通过类似循环工艺形成带有三原色膜层结构的彩膜基板；成盒制程则将两者贴合并滴入液晶，形成液晶盒；模组制程对液晶盒进行偏贴、绑定、背光等加工，形成LCD显示模组；最后通过显示终端组装制程，将模组与其他部件组装成电视、显示器等终端产品。