6月9日至10日，由OCP/OCTC GW-SCALE OPEN AIDC智算网络与高速互连专题组、广东省连接器协会联合主办的2026 448G高速互连技术大会在苏州圆满落幕。本次大会由金发科技（600143）总冠名，以“如何以高效连接赋能未来吉瓦级 AIDC 发展”为主题，汇聚全球700余位行业领袖、技术专家、企业代表及科研机构人员，聚焦 448G 高速互连、液冷散热、800V供电架构等核心方向，深度探讨 AI 算力时代高速互联技术路径与产业生态建设。
技术破局
高频高速材料方案引关注
本次大会设置二十余场主题分享，覆盖产业趋势、核心技术、绿色基建、先进制造（883433）等多个维度。金发科技（600143）电子电工行业资深技术经理陈锐博士带来《面向高频高速场景的连接器塑料材料整体解决方案》专题演讲。他结合行业发展趋势，点明 448G 高速互连对材料在介电性能、耐热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽、高压耐受等方面的严苛要求，并集中展示LCP、PA10T、PEI、高性能尼龙等全系核心材料。多款产品可精准适配高速连接器、CPU 插槽、内存接口、光通信器件、高压部件等场景，一站式解决高频信号损耗、高温散热、精密成型等行业难题，专业的技术方案获得在场嘉宾高度认可。
领航前沿
金发科技彰显产业担当
6月9日晚，金发科技（600143） 448G之夜隆重举行。金发科技（600143）电子电工行业总经理王泽龙博士登台发表开场致辞。他表示，从早期10G、25G（885556）到如今全面迈向448G，传输速率的迭代不仅是数字的增长，更是AI算力通信体系的全面重构，高速互连已然从配套环节转变为产业核心。作为深耕化工（850102）新材料领域的龙头企业，金发科技（600143）依托雄厚的研发实力与完整产品矩阵，聚焦低介电、高耐热、高耐压特种工程塑料研发应用，全面服务连接器、数据中心等核心场景。他强调，448G 技术落地离不开全产业链协同共进，金发科技（600143）愿秉持开放共赢理念，携手各界伙伴凝心聚力、携手前行，共同推动国内高速互连产业行稳致远。
产业协同
展台交流共探合作新机
此外，大会同步开设高速互联产业链产品展示区，50余家产业链企业集中展示前沿技术与创新产品。作为总冠名企业，金发科技（600143）携全系列高速互连材料解决方案亮相展台，全方位展示企业综合实力与技术布局。
以材料筑基算力底座，以创新驱动产业升级。此次总冠名并深度参与2026 448G 高速互连技术大会，是金发科技（600143）深耕高速互连赛道、赋能数字基础设施建设的重要实践。未来，金发科技（600143）将持续加码前沿材料技术研发，坚持开放协作、联合创新，不断打磨高性能产品与一体化解决方案，携手全产业链伙伴加速448G技术规模化商用，共同描绘吉瓦级AIDC高效连接新蓝图，助力我国高速互连产业高质量发展。
