证券之星消息，2026年6月11日方邦股份（688020）(688020)发布公告称财通基金于2026年6月1日调研我司。
具体内容如下：
本次调研主要交流了带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)的市场需求、客户开拓进展、产品良率等问题。
公司认为，光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素。公司可剥铜产品的客户开拓工作有序推进，通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。
公司当前正紧密围绕客户应用、审厂反馈，进一步提升可剥铜产品批次稳定性，为订单放量做好准备。
以上涉及预测的内容具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。
方邦股份（688020）(688020)主营业务：高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
方邦股份（688020）2026年一季报显示，一季度公司主营收入7992.77万元，同比下降9.92%；归母净利润-1731.28万元，同比下降1305.94%；扣非净利润-2247.23万元，同比下降625.93%；负债率22.64%，投资收益259.8万元，财务费用117.99万元，毛利率29.1%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流出2119.91万，融资余额减少；融券净流入23.26万，融券余额增加。
