慧谷新材：公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

证券日报网讯6月11日，慧谷新材（301683）在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于LED（884095）芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。