6月10日，“2026高通（QCOM）×极视角（HK6636）端侧AI开发者技术日暨2025骁龙人工智能（885728）创新应用大赛颁奖典礼”在深圳举行。活动汇聚产业伙伴、专家学者与开发者团队，共同探讨端侧AI规模化落地的关键路径。中科创达（300496）与高通（QCOM）合资公司创通联达（Thundercomm）作为高通（QCOM）战略合作伙伴，受邀担任大赛技术指导单位，并出席技术日活动，CTO黄小严发表主题演讲，同时现场展示AIPC等创新端侧AI产品方案。
在题为《Agent时代智能硬件的挑战与范式转移》的演讲中，黄小严指出，智能硬件正在迎来除人类之外的“第二类用户”——智能体（Agent）。智能体持续行动、主动感知、自主规划的特性，对硬件全天候的上下文捕捉、功耗、多模态异构调度与安全提出全新挑战。面对这一范式转移，单纯的算力升级已不够，端云协同与软硬一体重构才是破局关键。
围绕这一判断，黄小严分享了创通联达的解法：通过弹性端云协同攻克上下文瓶颈，基于高通（QCOM）AI开发工具链打造Agent-Ready参考设计，并复用中科创达（300496）能力推出面向IoT的AquaClaw IoT版本，为客户提供开箱即用的AgentOS方案，让高通（QCOM）底座芯片的澎湃算力真正转化为智能体时代的产业生产力。
黄小严作为大赛评委为获奖团队颁奖
活动现场，创通联达展台同步亮相多款端侧AI产品方案，包括基于骁龙X Elite的AI Mini PC G1 Elite、基于高通（QCOM）AI参考平台的AI Mini PC G1 IoT，以及搭载高通（QCOM）QCS8550的魔方派3等热门产品，覆盖AIPC与边缘智能等典型场景，吸引众多开发者驻足体验。
作为全球领先的智能物联网（885312）产品和解决方案提供商，创通联达致力于通过人工智能（885728）、5G（885556）、物联网（885312）及云计算（885362）等先进技术的融合创新，为OEM/ODM、企业级及开发者客户提供从芯片层到应用层的一站式解决方案，加速智能产品从原型到量产。未来，创通联达将持续携手高通（QCOM）及生态伙伴，推动端侧AI从技术创新走向规模化产业落地。
