上证报中国证券网讯(记者李兴彩)6月11日晚间，芯联集成（688469）公告，公司拟与杭绍临空合作签署框架协议，合资经营芯联先进集成电路制造（884227）(绍兴)有限公司(简称“芯联先进”)，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(即“四期项目”)的实施主体。
芯联先进将建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向涵盖40/28纳米MCU/DSP芯片、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动芯片等。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元(芯联集成（688469）拟出资30.12亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元)，银行贷款80亿元。
记者了解到，在一期、二期、三期项目达产的基础上，未来随着四期项目的投产，芯联集成（688469）整体晶圆制造产能将超过40万片/月(折合8英寸晶圆)。
芯联集成（688469）表示，本次投资事项如顺利实施，将推动芯联先进“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设和运营，有利于充分发挥公司打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系的综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车（885431）、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
在业内人士看来，芯联集成（688469）四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车（885431）和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成“核心主业稳基、新兴赛道拓边”的双轮驱动发展格局。
