截至6月12日10点24分，上证指数（1A0001）涨1.35%，深证成指（399001）涨1.52%，创业板指（399006）涨1.60%。军工装备（881166）、贵金属（881169）、航空发动机（885884）等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.91%，成分股XD思瑞浦（688536）(688536.SH)涨超10%，佰维存储（688525）(688525.SH)、龙芯中科(688047.SH)、普冉股份（688766）(688766.SH)、聚辰股份（688123）(688123.SH)涨超5%，芯动联科（688582）(688582.SH)、灿芯股份（688691）(688691.SH)、国芯科技（688262）(688262.SH)、艾为电子（688798）(688798.SH)、裕太微（688515）-U(688515.SH)等上涨。
消息面上，国际半导体（881121）协会数据显示，2026年Q1全球半导体设备（884229）销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。同时，台积电（TSM）3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求，考虑涨价最高15%。SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求。这些数据与动态共同强化了市场对半导体（881121）行业，特别是先进制程与AI芯片领域高景气度及持续增长需求的预期。
长江证券（000783）表示，Anthropic宣布完成650亿美元H轮融资，投后估值接近万亿美元，预计Q2首次实现运营盈利。Marvell高速光互联与ASIC爆发，上修未来业绩指引，DCI需求快速增长。Semtech数通光模块电芯片加速放量，锁定核心客户订单。AI商业化飞轮加速，高速光互连需求景气验证，持续看好AI与算力主线。
兴业证券（601377）表示，板块方面，半导体（881121）产业链呈现轮动冲高态势，结构性特征显著。继6月9日半导体（881121）硅片、MLCC、功率半导体（881121）等品种加速修复后，今日半导体（881121）上游材料全线走强，六氟化钨、各类电子特气、前驱体、靶材等细分领域集体冲高，行情主要依托日本半导体材料（884091）断供及行业涨价预期驱动，同时带动半导体设备（884229）板块持续反弹。除此之外，小金属（881170）依托SK海力士以钼代钨的行业消息走出日内小高潮，锂矿板块午后冲高，出现止跌反弹迹象。但场内结构依然分化，算力权重整体承压，光通信核心标的走势疲软，其中新易盛（300502）日内大幅回落、放量下跌，其余算力硬件品种也普遍缩量调整。当前半导体（881121）产业链虽全线轮动冲高，但受市场整体缩量格局限制，资金轮动速度过快，行情持续性有待观察。
科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计（884287）权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。
