兴业证券（601377）发布研报称，AI算力迭代驱动先进封装（886009）变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代，传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲，硅中介层成本高昂、工艺复杂，两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装（886009）的核心替代基材，自2023年英特尔（INTC）推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
兴业证券（601377）主要观点如下：
材料性能全面领先，玻璃基板重构先进封装价值体系
玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全面优于硅和有机材料，为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。在封装效率上，矩形玻璃基板可大幅提升芯片利用率，同时降低翘曲与良率风险，随着TGV通孔、金属化填孔等关键工艺逐步成熟，玻璃基板正成为AI服务器、高速CPO光模块等高端场景的优选基材。
产业链壁垒分层清晰，中游深加工工艺与高端设备为核心竞争壁垒
行业形成“上游基础配套—中游深加工成品—下游场景放量”的成熟产业格局，核心价值与竞争壁垒完全集中于中游TGV精密加工环节。上游玻璃裸片供给弹性充足，主要受制于玻璃原片的配方和工艺限制，TGV加工端受制于超快激光、精密镀膜、高深孔金属化等高端设备与配套制程工艺，海外长期垄断，国产替代空间广阔。中游TGV通孔、无空洞电镀填铜、CMP平坦化、精密RDL布线，是决定产品良率、性能与量产能力的核心护城河。
海外巨头量产节奏明确，国内龙头京东方加速产业突围
海外头部企业产业化落地节奏清晰，英特尔（INTC）改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地，2026年推出成熟封装样品、2027年大规模释放产能;台积电（TSM）搭建CoPoS玻璃基板试产线，预计2-3年实现规模化量产;三星联合住友化学布局核心材料，2027年后启动量产。国内面板龙头京东（JD）方2026年5月与康宁（GLW）签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等核心领域深度合作，加速玻璃基板技术攻关与产业化落地，成为国内追赶海外巨头、布局玻璃基先进封装（886009）的核心力量。
三大核心成品精准匹配高端场景，覆盖算力、存储、光通信高景气赛道
市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品，形成三类不可替代的核心产品，精准解决行业痛点：1)玻璃封装载板，替代传统ABF有机载板，适配AI服务器CPU/GPU超大尺寸封装，支撑万亿晶体管级芯片集成，降低高频信号损耗与封装翘曲风险;2)玻璃中介层，适配HBM4/HBM5超高堆叠封装，CTE与硅、DRAM高度匹配，大幅提升多层堆叠良率与稳定性，成为三星、SK海力士HBM先进封装（886009）核心备选方案;3)CPO光电基板，实现电光一体化集成，满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求，打开高速光通信长期增量空间。
国内玻璃基板封装产业链完善，全环节实现技术与产能同步突破
玻璃基板封装厂商包括长电科技（600584）、京东（JD）方、通富微电（002156）、深天马、兴森科技（002436）;玻璃基板提供商包括沃格光电（603773）、东旭光电、彩虹股份（600707）、戈碧迦、凯盛科技（600552）;激光设备（884220）厂商包括德龙激光（688170）、帝尔激光（300776）、大族激光（002008）、赛微电子（300456）、五方光电（002962）、蓝特光学（688127）、雷曼光电（300162）、华工科技（000988）;通孔填孔环节厂商为天承科技（688603）、微导纳米（688147）、东威科技（688700）;后道检测环节厂商包括赛腾股份（603283）。
风险提示：1)行业竞争加剧风险;2)玻璃基板市场规模增长不及预期;3)玻璃基板先进封装（886009）技术进展不及预期。
