近日，蓝箭电子（301348）(301348.SZ)发布公告称，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东签署了《股权收购意向协议》，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼60%的股权。
公开资料显示，标的公司成都芯翼成立于2016年，专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业等。成都芯翼构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。业绩承诺方承诺标的公司2026年度、2027年度及2028年度各年度承诺净利润分别不低于3300万元、4000万元及4700万元，三年累计承诺净利润不低于1.2亿元。
值得关注的是，协议中还包含了回购条款，若成都芯翼在三年业绩承诺期内累计净利润未达到5000万元，蓝箭电子（301348）将有权要求成都芯翼回购其持有的全部股份。
对于本次股权收购，蓝箭电子（301348）在公告中表示，公司自成立以来专注于半导体（881121）封装测试领域，构建了以“分立器件（884090）+集成电路”为核心的半导体（881121）封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有成熟的精益生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。
蓝箭电子（301348）表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体（881121）封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体（881121）封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。
业内人士表示，蓝箭电子（301348）此次收购意在从封测向上游芯片设计延伸，构建“设计+封测”一体化布局，有助于提升产业链协同与产品附加值。
