2026年6月12日，呈和科技（688625）新增“PCB概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月27日公告，公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，积极布局电子材料业务，设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，广东呈和电子材料有限公司聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、专精特新（885929）、沪股通（885520）。
