东山精密：公司依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式，提升盈利空间

有投资者向东山精密（002384）(002384.SZ)提问，公司高层提出“光芯片+光模块”垂直整合IDM模式是核心竞争力，能否具体说明这种垂直一体化在成本控制、产品迭代速度和供应链安全方面相比竞争对手具备哪些独特优势？

6月12日，公司回答表示，公司依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式，通过自研自产光芯片，有效优化产品成本结构、提升盈利空间，同时能显著提升产品研发迭代与客户响应能力，持续筑牢供应链安全壁垒，持续提升市场份额与行业影响力。