回天新材：公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

证券日报网讯6月12日，回天新材（300041）在互动平台回答投资者提问时表示，公司underfill、edgebond、TIM（TIMB）、LID粘接等半导体（881121）封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展。