深南电路拟定增募资不超48.82亿元 建设AI算力电子电路产品等项目

2026-06-12 20:37:17
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问财摘要

1、深南电路计划通过向特定对象发行股票募集资金不超过48.82亿元,用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域,建设期1年。 2、深南电路表示,本次发行将进一步加强公司在AI算力相关产品和技术的布局,助力公司紧抓行业发展机遇。 3、通过本次向特定对象发行股票,公司将有效增强资本实力,优化资产负债结构,降低财务费用与财务风险,为公司后续业务发展提供充足的资金保障。
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深南电路(002916)(002916)6月12日晚间公告,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元,扣除发行费用后用于无锡深南电路(002916)AI算力电子电路产品项目(36亿元)及补充流动资金(12.82亿元)。项目主要生产高速高密高多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域,建设期1年。

据了解,人工智能(885728)技术与产业数字化推动全球算力需求飙升,数据中心AI服务器、交换机市场迎来快速增长。AI产业的高速发展带动PCB技术加速迭代,产品向高速、超精密、超高层数方向升级。

受益于人工智能(885728)的发展与数据中心需求快速增长驱动,服务器与交换机市场需求强劲,带动高速高密高多层PCB等市场需求快速增长。根据Prismark数据,2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元,同比增长33.1%;预计2029年将达到257.29亿美元,年复合增长率18.7%。

深南电路(002916)表示,本次发行募集资金拟投资建设无锡深南电路(002916)AI算力电子电路产品项目,核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品,精准匹配智算基础设施的技术要求,通过扩大高端产能供给,助力我国算力体系建设,推动新质生产力发展。

同时,该项目聚焦公司现有高速高密高多层PCB产品,本次发行将进一步加强公司在AI算力相关产品和技术的布局,助力公司紧抓行业发展机遇。

近年来,深南电路(002916)经营与生产规模稳步扩张,新增产能陆续落地。公司持续以自有资金投入产线建设与技术研发,资金支出相应增加,整体资金需求明显上升。截至2026年3月31日,深南电路(002916)资产负债率为47.24%。通过本次向特定对象发行股票,公司将有效增强资本实力,优化资产负债结构,降低财务费用与财务风险,为公司后续业务发展提供充足的资金保障。

作为国内PCB行业的头部企业,深南电路(002916)在AI服务器、交换机PCB等领域已建立显著市场优势。高端AI算力PCB领域客户认证壁垒较高,进入全球头部厂商供应链需经过严格审核,涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研发实力等多维度验证,一旦通过认证便形成较强的客户黏性,合作关系长期稳定。

深南电路(002916)表示,公司已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。公司现有AI算力PCB产品订单饱满,核心客户产能需求意向明确,为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。

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