据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）6月12日获融资买入4054.63万元，该股当前融资余额4.88亿元，占流通市值的6.16%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | 40546289.00 | 32253951.00 | 488205232.00 |
| 2026-06-11 | 26272126.00 | 25214645.00 | 479912893.00 |
| 2026-06-10 | 27597596.00 | 36325340.00 | 478855412.00 |
| 2026-06-09 | 22804405.00 | 28909169.00 | 487583156.00 |
| 2026-06-08 | 31061597.00 | 42846806.00 | 493685686.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）6月12日融券偿还1600股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额5.78万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额19.71万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | 57766.00 | 54368.00 | 197084.00 |
| 2026-06-11 | 74602.00 | 132249.00 | 193287.00 |
| 2026-06-10 | 0.00 | 20520.00 | 253080.00 |
| 2026-06-09 | 13864.00 | 0.00 | 277280.00 |
| 2026-06-08 | 0.00 | 76153.00 | 251636.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.88亿元，较昨日上升1.73%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | 利扬芯片（688135） | 8296136.00 | 488402316.00 |
| 2026-06-11 | 利扬芯片（688135） | 997688.00 | 480106180.00 |
| 2026-06-10 | 利扬芯片（688135） | -8751944.00 | 479108492.00 |
| 2026-06-09 | 利扬芯片（688135） | -6076886.00 | 487860436.00 |
| 2026-06-08 | 利扬芯片（688135） | -11885123.00 | 493937322.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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